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散熱墊是一種高性能，填充間隙的導(dǎo)熱材料，主要用于傳輸電子設(shè)備與散熱器或產(chǎn)品外殼之間的接口。具有良好的粘度，柔韌性，良好的壓縮性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱性。在使用中，它可以充分排出電子元件和散熱片之間的空氣，以實(shí)現(xiàn)充分的接觸。散熱效果顯著增強(qiáng)。

導(dǎo)熱墊概述

隨著電子設(shè)備不斷將的功能集成到更小的組件中，溫度控制已成為設(shè)計(jì)中重要的挑戰(zhàn)之一，即在收縮結(jié)構(gòu)和更小的操作空間的情況下如何有效地消除溫度。更多的單位電力產(chǎn)生更多的熱量。

設(shè)計(jì)人員一直在努力提高各種服務(wù)器的CPU速度和處理能力。這需要微處理器不斷改進(jìn)散熱。但在其他應(yīng)用中，如需要更高性能以支持高清圖像的視頻游戲控制臺(tái)，成像設(shè)備和數(shù)字應(yīng)用程序，還需要更高的計(jì)算性能。因此，芯片制造商越來越重視散熱材料（導(dǎo)熱墊）和其他可以帶走過多熱量的技術(shù)，而這種散熱對(duì)元件的穩(wěn)定性和壽命有負(fù)面影響。

眾所周知，連接處的工作溫度對(duì)電路（晶體管）的耐久性有很大的影響，而溫度的輕微降低（10℃-15℃）會(huì)使設(shè)備的壽命增加一倍。 [1]較低的工作溫度也縮短了信號(hào)延遲，這有助于提高處理速度。此外，較低的溫度還可以降低器件的空閑功耗（功耗），降低總功耗和散熱。

導(dǎo)熱墊的設(shè)計(jì)從工程角度來看與材料的不規(guī)則表面相匹配。高性能導(dǎo)熱材料用于消除氣隙，從而提高整體熱轉(zhuǎn)換能力并使器件能夠在較低的溫度下工作。

其次，散熱墊的功能

導(dǎo)熱墊具有一定的柔韌性，優(yōu)異的絕緣性，可壓縮性和自然表面粘性。它是專門為使用間隙傳熱的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)的。它可以填補(bǔ)空白，完成加熱部分和散熱部分之間的傳熱?？梢匀我獠眉粢源龠M(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。

硅膠保溫墊的厚度從0.5mm到5mm，0.5mm到1mm，1.5mm到2mm到5mm不等，特殊要求可增加到15mm。它是專門為使用間隙的傳熱而設(shè)計(jì)的。該間隙被填充以完成從發(fā)熱區(qū)域到散熱區(qū)域的熱傳遞。同時(shí)也起到減震絕熱密封的作用，可以滿足社會(huì)設(shè)備小型化，超薄化的設(shè)計(jì)要求。這是一種非常方便和有用的新材料。廣泛用于電子電器產(chǎn)品。具有導(dǎo)熱，絕緣，防震性能強(qiáng)，材質(zhì)表面柔軟，具有微粘性，操作方便，可用于表面與散熱片，外殼等各種不規(guī)則部位之間的起熱填充作用。一些導(dǎo)熱硅酮具有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機(jī)械強(qiáng)度。

用于電源，LCD / PDP電視，LED照明，汽車電子，光電子，筆記本電腦等行業(yè)。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱硅脂。

以下是散熱墊和導(dǎo)熱硅脂的簡(jiǎn)單比較：

1導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)分別為1.9-3.0w / m.k和0.8-3.8w / m.k。

2絕緣：由于添加了金屬粉末，導(dǎo)熱油脂絕緣性差。硅膠墊的導(dǎo)熱性很好。 1mm厚度的電氣絕緣指數(shù)高于4000V。

3形式：用于冷凝物的導(dǎo)熱油脂，用于片材的導(dǎo)熱硅膠墊。

4使用方法：導(dǎo)熱油脂需均勻涂布（如果尺寸較大，使用不方便），易導(dǎo)致周圍設(shè)備污染，導(dǎo)致電路短路和劃傷;導(dǎo)熱墊可以任意切割，保護(hù)膜可以直接剝離。 ，公差小，清潔，節(jié)省人工成本。

5厚度：作為導(dǎo)熱材料的填充間隙，導(dǎo)熱硅脂是有限的，導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應(yīng)用范圍更廣。

6熱效應(yīng)：熱導(dǎo)率相同的導(dǎo)熱油脂比軟導(dǎo)熱硅脂好，因?yàn)閷?dǎo)熱油脂的熱阻很小。因此，為了達(dá)到相同的導(dǎo)熱率，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱率必須高于導(dǎo)熱硅脂。

7重新安裝方便，拆卸后重新涂抹導(dǎo)熱油脂不方便。

8價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已被廣泛使用，價(jià)格較低。導(dǎo)熱硅膠墊用于薄型和小型精密電子產(chǎn)品，如筆記本電腦，價(jià)格稍高